工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金
什么是沉金？
沉金是指在 PCB 的通孔內部沉積一層金，增強了電路板的導電性能，提升其抗氧化和耐腐蝕能力，能夠保持穩定的電氣性能，為電子設備的長期穩定運行提供堅實的保障
什么是鍍金？
通過電鍍的方式，將金層均勻地覆蓋在電路板的表面，能夠有效地防止氧化和腐蝕，鍍金還能顯著提高電路的導電性，?降低電路連接處的電阻，?減少信號損耗，?提高信號傳輸的穩定性和可靠性
pcb為什么要沉金鍍金？
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，沉金鍍金在銅焊點進行表面處理，可以有效的阻隔銅金屬和空氣，防止氧化。
1）提高導電性 沉金和鍍金都是為了提高電路板的導電性能，金是一種極好的導電材料，在電路板的關鍵部位使用金涂層可以顯著提升電流的傳輸效率
2）信號傳輸穩定性：沉金板的焊盤僅由鎳和金構成，信號傳輸主要在銅層進行，這種設計確保了信號傳輸的穩定性，不會受到任何干擾
3）電路保護：由于沉金板焊盤上僅有鎳和金，這使得電路的阻焊層與銅層能夠更緊密地結合，有效降低了微短路的風險5）耐熱性和耐腐蝕性 金具有很好的耐熱性和耐腐蝕性，這使得經過金處理的PCB能夠更好地承受高溫焊接和各種化學物質的侵蝕
沉金和鍍金的區別
沉金和鍍金的目的相似，但它們之間還是存在一些區別。沉金是指在 PCB 的通孔內部沉積一層金，這樣可以使通過通孔的連線保持良好的電氣連接。而鍍金則是指在 PCB 的整個表面上覆蓋一層金，可以保護裸露在外的銅線不被氧化
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尹先生
