SMT貼片加工空洞是什么原因導致的？
smt貼片空洞是什么？
?SMT空洞是指在SMT加工過程中，元件焊點內部出現的空腔或氣泡，空洞不僅影響產品的外觀，還可能對產品的性能和可靠性造成嚴重影響。
空洞如下圖所示，焊點內部有空腔或氣泡
smt焊接空洞率標準
不同行業產品，焊接空洞率標準不同
1）消費類電子BGA的氣泡要求不得大于60％(直徑)或36％(面積)
2）工業類電子產品要求不得大于42%（直徑）或20.25%（面積）
3）軍用/醫療類電子產品，要求更為嚴格，不得大于15%（直徑）或13%（面積）
綜上所述，越高端的產品，空洞率標準要求更嚴格，對其可靠性、穩定性要求極高
smt空洞形成原因分析
1）錫膏質量
錫膏流動性不佳，氧化嚴重會導致空洞的產生
2）爐溫曲線
回流焊爐不同溫區溫度過高或不均勻導致錫膏揮發形成空洞
3）元件質量本身問題
元件引腳、焊點、pcb焊盤氧化會導致空洞
smt空洞解決辦法
smt空洞有多重原因造成，不能100%杜絕，需要盡量控制在標準范圍內，空洞率越低越好，證明smt工藝品質強
1）錫膏質量問題
選購合格供應商的錫膏品牌，錫膏保存要按照規章制度執行，錫膏回溫時間、攪拌時間要充足，確保錫膏均勻性及流動性完好
2）爐溫曲線問題
具體產品具體分析，工藝工程師根據不同產品的錫膏熔點、pcb板焊盤元件密度、不同元件材料特性，在四個溫區設置合理的溫區溫度和回焊時間。
3）元件質量本身問題
針對元件質量問題，在生產前，需要品檢提前檢查元件質量，如出現引腳損壞、焊盤氧化等問題，應停止使用，與供應商溝通更換。
151-1810-5624
尹先生
