如何防止PCB板經回流焊彎曲和翹曲
pcb是電子產品加工必須用的載體，類似于建造大樓需要打地基，pcb則是電路板的載體，pcb選擇不慎，在經過回流焊爐高溫焊接時，可能會出現翹曲彎曲等變形異常，本篇文章帶你解讀如何防止pcb板經回流焊彎曲翹曲
1）已拆封的pcb板再使用前需先對其烘烤處理，烘烤時間看開封時間長短，開封24小時以上對其烘烤30分鐘以上，如果不烘烤，pcb板放置于常溫中，空氣中的水分子滲入到pcb內，在經過回流焊高溫時就會出現變形翹曲、板裂等風險
2）采用高Tg板材，高Tg板材有比較高的耐溫性，可降低經回流焊高溫的變形風險
3）增加電路板厚度，越厚的板子，其剛性支撐力更好，不容易發生變形翹曲
4）減少拼板數量，拼板數量越多，板子越大，其重量越大，拼板后中間的應力會降低，避免造成凹陷變形
5）使用過爐托盤治具，過爐托盤治具是pcb過回流焊接的一種載體，其構造外形與pcb板外形一致，類似于pcb的模子，pcb過爐就使用它，目前大部分拼板大板都采用此方式。
151-1810-5624
尹先生
