PCB烘烤的目的是什么？
pcb在貼片前，基于某種原因需要對其進行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，為smt貼片提供可靠保證，也是為電子產品提供可靠性和穩定性。
pcb烘烤目的包含以下幾點
1）去除濕氣水分子
pcb放置一段時間，空氣中的水分子會進入到pcb夾層內（已開封未使用完的pcb更容易），在進入回流焊高溫環境中就會產生高溫蒸汽，可能會造成翹板變形，嚴重點可能會導致pcb分層以及爆裂開，因此pcb烘烤的目的之一就是提前蒸發掉pcb夾層內的水汽分子，保障焊接品質。
2）去除污垢和化學物質
pcb在常溫環境中可能會受到灰塵，油脂等污染物的影響，pcb烘烤可以去除這些污垢和化學物質，保證焊接時候的質量
3）熱應力平衡
PCB烘烤可以減小焊接過程中的熱應力，使PCB和組件的溫度均勻分布，減少由溫度差引起的PCB彎曲、開裂等問題。
PCB表面存在污垢和化學物質等雜質，會影響印刷的質量和效果。因此，對PCB進行烘烤可以提高印刷質量
pcb烘烤的步驟
1）預熱
烘烤之前，先將PCB放入預熱箱中預熱，預熱的時間和溫度根據PCB的厚度和材質來確定。一般來說，預熱時間為5-10分鐘，溫度為100°C左右。
2）烘烤
預熱好的PCB放入烘干機中進行烘干，烘干的時間和溫度根據PCB的厚度和材質來確定，一般來說，烘干時間為10-20分鐘，溫度為150-200°C。
3）冷卻
烘干好的PCB取出，將其放置在常溫溫下冷卻。冷卻的時間和溫度應該根據PCB的厚度和材質來確定，一般來說，冷卻時間為20-30分鐘，溫度達到常溫即可
151-1810-5624
尹先生
