pcba生產加工有哪些測試方法？

pcba生產加工有哪些測試方法？

為了給客戶提供高品質的pcba，pcba生產加工過程中存在很多測試環節，目的是為客戶提供穩定、可靠的產品。

pcba測試常見方法如下

1）在線測試(ICT)
通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點檢測PCBA的開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員，適用于大規模生產，提高生產效率和降低成本

2）功能測試（FCT）

功能測試前，需對電路板各功能模塊進行程序燒錄，利用專業設備對電路板的功能模塊進行全面的測試，確認電路板的質量。

3）飛針測試

飛針測試與ICT測試很類似，使用多個探針在沒有固定測試點的情況下運行，這些探頭是機電控制，并根據特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結構。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對于小批量訂單來說，飛針測試更便宜，但ICT比飛針測試速度更快且更不容易出錯，所以對于大批量訂單來說，還是ICT更劃算

4）自動光學檢測(AOI)

AOI檢測不會為電路板供電測試，僅僅是通過相機提取pcba焊接圖，進而通過設備算法分析對比標準版的系統數據，判別是否合格匹配，如果不匹配AOI能及時報錯存在的問題，比如焊接品質不良（立碑、連橋短路、虛焊、錯漏件等等），因此AOI需要搭配ICT/FCT/飛針測試進行綜合檢測。

5）X-ray測試

利用X-RAY的特殊射線，對pcba進行無損焊接檢測，尤其是檢測BGA等類型元件

6）老化測試

老化測試模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。目的是檢測產品在特定環境下的穩定性和可靠性。根據設計要求，將產品放置特定溫濕度條件下，持續模擬工作72小時~7天，記錄表現數據，反推生產過程進行改善，以確保其性能滿足市場需求。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動測試、鹽霧測試等。