SMT貼片常見品質問題有哪些?(附解決方法)
smt貼片是電子產品快速發展的重要技術支撐，電子產品內部的pcba主板都需要通過smt技術制造，smt貼片在國內已有數十年的發展歷程，從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠，從品質良莠不齊逐漸走向高品質，雖然smt貼片技術非常成熟完善，但是在實際生產工藝中出現瑕疵依然會造成質量問題。今天跟大家聊聊smt貼片常見的質量問題有哪些，并且針對常見的質量問題提供些解決方法。
如果你是smt行業新人，還不了解smt貼片是什么？那么請點擊查看：
smt貼片常見品質問題有哪些?(附解決方法)，以下是相關匯總
一、錯、漏、反件
什么是錯漏反件，顧明思意，錯件就表示焊盤貼錯了元件物料，漏件也叫缺件，表示pcb焊盤未貼裝電子元件，反件表示pcb焊盤電子元件方向貼錯，這幾項smt貼片常見不良品質一般出現在貼片機貼裝環節，但是也有極少部分原因是在傳送帶環節出現振動導致電子元件脫落而造成漏件。
解決方法：
1）在乏用機前加一臺AOI，檢測貼片機貼裝質量
2）生產線設置平整，以防傳送帶出現振動
3）對貼片機定期維護保養，更換吸嘴，檢查氣管，氣缸是否漏氣
圖示：漏件不良
二、立碑
電子元件立碑也成為翹起，片式元件在焊盤一端翹起，類似立碑。
解決方法
1）焊盤與電子元件設計要布局合理
2）錫膏回溫攪拌時間需要按標準執行
3）錫膏印刷后使用SPI檢測印刷品質
4）爐溫曲線要設置合理，不能過快和過慢
圖示：立碑翹立不良
三、短路
短路也稱為橋連，表示相鄰的pcb焊盤上的元件被焊接連起來了
解決方法
1）提高錫膏印刷質量，避免pcb焊盤錫膏太厚，錫膏過量
2）鋼網開孔過大，導致錫膏漏印太多，控制鋼網開口的精度，控制下錫量
3）貼裝高度設置低，貼裝壓力大，導致貼裝元件擠壓錫膏造成坍塌和移位；需要控制貼裝壓力和高度
圖示：短路、橋連不良
四、錫球、錫珠
錫球、錫珠指pcb焊盤元件焊接后，在元件及焊盤周圍出現一粒粒的錫珠，也可以稱為葡萄球不良現象
解決方法
1）錫膏印刷不良，出現印刷偏移或不均勻，在焊接時溢出形成錫珠，需要保存好錫膏，充分回溫攪拌錫膏，讓錫膏活性更好
2)爐溫曲線設置合理，預熱充分，避免錫膏快速氧化
圖示：錫球、錫珠、葡萄球不良
五、虛焊、空焊、假焊
虛焊、空焊、假焊指電子元件表面看起來焊接在pcb焊盤，實際上是只焊接了一部分或者很少部分，焊接不牢固
解決方法
1）提高貼片機的貼裝精度，避免出現嚴重的貼裝偏移
2）提升錫膏活性，重溫回溫和攪拌錫膏，使用品牌的錫膏
3）提升印刷精度，確保焊盤印刷錫膏平整，避免錫膏過少
圖示：假焊 虛焊
針對上述的smt貼片不良，大部分都與每個smt工藝都相關，而不是跟單個工藝設備有關，告誡我們smt貼片絕不可馬虎，需要嚴格按照規章來執行操作，一步錯，就會導致品質不良的產生，品質都是生產出來的，而不是靠檢測檢驗出來，提升smt每個工藝的生產品質，才能確保良品率的提升，才能提升生產效率。
151-1810-5624
尹先生
