BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？

BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？

BGA是什么？哪些產品上有BGA？

BGA是Ball Grid Array的縮寫，是一種表面IC封裝技術，底部排列成柵格的錫球整列，其錫球就是引腳，BGA應用與很多領域和產品上，常見的有智能手機主控芯片，內存模塊，處理器（CPU）和一些汽車電子，工控電子上的芯片領域，因為BGA有著良好的散熱、電氣以及占用體積小等優勢特點，市場前景非常好。

上圖就是典型的BGA封裝芯片，pcb板上有凹槽焊點位，BGA底部有柵格排列狀的焊接錫球引腳

BGA焊接不良的判定方法

BGA應用在大量電子產品pcba主板上，那么就需要通過smt工藝對其進行加工，BGA是比較昂貴的芯片，因此在加工工藝和制程上必須要把控好，以免造成大量焊接不良，BGA焊接不良的判定方法常見有以下幾種

非破壞性檢測判定方法

因bga焊球在底部，目檢方法基本實現不了，需要應用2D甚至3D X-ray檢測，利用其X射線穿透無損檢測其內部焊接的品質

破壞性檢測判定方法

需要利用切片方法進行，對電路板進行切割，檢查其結構，但是這種方法更費時且具有破壞性

因此目前BGA焊接不良的判定方法，基本依靠X-RAY無損檢測

BGA焊接有哪些不良？

1）空洞

底部焊球表面出現孔狀或者圓形坑，這種通常是錫膏把控不良導致焊接時錫球內空隙氣體溢出。

2）偏移

BGA焊點與焊盤錯位，通常是貼片偏移造成

3）連錫

連錫也稱為短路，與橋接類似，就是焊球與焊球之間連在一起

4）假焊

假焊通常稱作枕頭效應，是由于回流焊溫度曲線設置不良，造成兩端凸起，中間凹陷，出現類似枕頭狀的不良品質

5）氣泡

氣泡是BGA焊球出現最多的不良，焊球內的錫膏氣體沒有及時排出，導致在焊球端出現氣泡，對可靠性、穩定性要求高的產品會影響較大，當然這個也要看氣泡率的控制，并不是100%無氣泡，控制氣泡最好得用真空焊。

BGA焊接不良的原因有哪些？

BGA焊接不良，那么如遇到，就需要具體問題具體分析，以下是BGA焊接不良的常見原因匯總

1）設計不良

BGA焊盤設計問題，包括焊盤尺寸大小，焊盤直徑等等設計不良，就會造成焊接出現不良

2）材料問題

錫膏助焊劑與錫粉合金成分比例不合適，會出現空洞，氣泡率增加，甚至出現連錫短路不良

3）工藝問題

在BGA貼裝的時候出現貼片偏移或者印刷錫膏出現錫膏偏移，都會造成BGA焊球爬錫不良，連錫、虛焊等品質不良問題