大家都知道我們日常用的電子產品，內部都有一塊PCB電路板，上面密密麻麻貼滿了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？
下面由小編給大家介紹下SMT前段設備錫膏印刷機是如何將錫膏印刷到電路板，從而讓電子元件更好的貼裝和焊接。
Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。延伸閱讀：SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲及使用環境的基本認識
SMT錫膏印刷機分類
1. 全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸到下一個工作站。
2. 半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。
3. 手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。
延伸閱讀：SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲及使用環境的基本認識
判斷錫膏印刷好壞的標準
1. 錫膏印刷的位置
2. 錫膏的印刷量
以上2種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標準，錫膏印刷不好，往往會造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現以上這類，往往會造成焊錫的短路與空焊問題
影響錫膏印刷質量的因素
1.刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。
2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。
3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。
5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象
是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。
6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數情況造成短路。
7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質
8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠在生產幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機會設計有自動擦拭功能，也要規定隔多少時間將鋼板取下來用溶劑來清晰，目的就是清除鋼板開孔殘留的錫膏，特別是細小間距的PCB焊盤，確保錫膏印刷不被阻塞。
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