富士nxt貼片機是哪個國家的品牌
貼片機是電子制造企業不可或缺的核心設備，從90年代到如今，貼片機呈現高精度、高貼裝速度及小型化的升級換代，NXT貼片機便是其中佼佼者之一，談起NXT貼片機，SMT業內人士的印象和口碑都挺不錯，NXT屬于日本FUJI貼片機品牌的一個系列，包含NXT M3 I/ II/ III 代，M6 I/II/III代，NXT M3/M6從第1代發展到第3代，NXT是模組貼片機的代表作之一。
下面給大家介紹目前NXT市場主流的M3/M6 III代貼片機，下圖詳細列舉了M3/M6 III代貼片機的最小最大元件料，最小最大過板寬度，不同貼裝頭的貼裝速度。
M3 III | M6 III |
対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規格） | 48mm×48mm～534mm×510mm（雙軌道規格） |
元件種類 | MAX20種類（8mm料帯換算） | MAX45種類（8mm料帯換算） |
電路板加載時間 | 雙搬運軌道：連續運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運) | |
貼裝精度/涂敷位置精度 | H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
| H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
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產能 | H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
| H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08M：13,000 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500 cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphOF：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
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対象元件 | H24：03015～5mm×5mmV12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04：1608～38mm×38mmH04S/H04SF：1608～38mm×38mmH02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大2.0mm高度：最大3.0mm高度：最大13.0mm高度：最大6.5mm高度：最大9.5mm高度：最大6.5mm高度：最大25.4mm高度：最大6.5mm
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模組寬度 | 320mm | 645mm |
機器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |
元件供應裝置 | |
智能供料器 | 對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
管裝供料器 | ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
料盤単元 | 對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
151-1810-5624
尹先生
