SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

錫膏印刷機處于SMT生產線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上，因此錫膏印刷機的印刷質量直接關系到PCB貼裝和回焊的品質，業內認為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機印刷非常重要，印刷的好不僅能提高產能和效率，而且能夠降低成本。

錫膏印刷機影響印刷品質的好壞有多重因素，印刷參數設置容易造成少錫、多錫、連錫甚至拉尖等情況，下面托普科給大家分享SMT全自動錫膏印刷機的工藝參數調節。

1.錫膏印刷機印刷間隙

印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.05mm。

2.印刷速度

印刷速度和錫膏的粘度有很大的關系，印刷速度越慢，錫膏的粘稠度越大：印刷速度越快，錫膏的粘稠度越小。速度快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。

 3.刮刀與鋼網角度

刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60度。

4.刮刀壓力

刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力很小，則漏進窗口的焊錫膏量少，PCB上焊錫量不足，太大的壓力則導致焊錫膏印得太薄。理想的印刷速度與壓力應該正好把焊錫膏從鋼網表面刮干潔。

5.刮刀寬度

刮刀相對于PCB過寬，那就需要更大的壓力，更多的錫膏，因而造成錫膏浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度加上50mm左右，并要保證刮刀落在金屬模板上.

6脫模速度

錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為脫模速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要，分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，一般脫模速度設定為0.3-3mm/s，脫模距離一般為3mm。

7.清洗模式和清洗頻率

印刷過程中要對鋼網底部進行清洗，清除其附著物，防止污染PCB，清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，錫膏印刷機設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，小間距、高密度，清洗頻率要高一些，保證印刷質量，每30分要手動用無塵紙擦洗一次。