PCB 板彎了怎么辦？pcb板彎翹原因分析及改善方法

發布日期：2021-04-06 作者：江西英特麗貼片加工廠家點擊：

PCB 板彎了怎么辦？pcb板彎翹原因分析及改善方法

在SMT貼片加工時，很多工廠會遇到電路板在過回流焊時會出現彎板、翹板的現象，嚴重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現象，造成這些現象是因為什么呢？就是因為板子承受的壓力或者板子局部承受的壓力不均勻而導致彎板或翹板的現象，板子通過回流焊的高溫時，會將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學因素特性，造成了彎板、翹板。

彎板、翹板的解決對策和方法

1. 降低回流焊的溫度或調板子經過回流焊中升溫及冷卻的速度，降低板彎及翹板的發生

2. 采用較高Tg的板材可以承受更高的溫度，增加承受高溫帶來壓力變形的能力，相對來講材料成本會增加；

3. 增加板子厚度，這種只適用于對產品本身沒有PCB板厚度要求的產品，輕薄化的產品只能使用其他方法；

4. 減少拼板數量及降低電路板尺寸，因為拼板越大、尺寸越大，板子局部在經過回流焊高溫受熱后，局部的承受壓力不同，受其本身的重量影響，容易造成中間局部凹陷變形

5. 使用過爐托盤治具降低電路板變形，電路板在經過回流焊高溫熱脹后續冷卻冷縮，托盤治具都能起到穩住電路板的功能，不過用過濾托盤治具比較貴，還需要增加人工來放置托盤治具

江西英特麗是EMS電子制造智慧工廠，位于江西省撫州市臨川高新科技產業園，擁有3萬平米的貼片加工生產廠家,為客戶提供pcba加工，pcba代工代料,smt貼片一站式服務商，設備95%以上均為進口一線品牌設備,每條線均配備SPI,AOI，有3D X-ARY檢測機。