PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊接

PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊接

    PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子，另外，PCB生產出來擺放一段時間后也有機會吸收環境中的水氣，而水是造成PCB爆板或分層的主要原因之一，水也是氧化的原因。

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PCB烘烤的條件設定

1.PCB在生產日期2個月內且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環境(≦30°C/60%RH，依據IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120+/-5°C烘烤1個小時。

2. PCB存放超過生產日期2～6個月，上線前需以120+/-5°C烘烤2個小時。

3.PCB存放超過生產日期6～12個月，上線前需以120+/-5°C烘烤4個小時。

4.PCB存放超過生產日期12個月以上，基本上不建議使用，因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的，日后可能會發生產品功能不穩等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產的過程還有爆板及吃錫不良等風險。

5.所有烘烤完成的PCB必須在5天內使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120+/-5°C再烘烤1個小時。

 PCB烘烤時的堆疊方式

1. 大尺寸PCB烘烤時，采用平放堆疊式擺放，建議一疊最多數量建議不可超過30片，烘烤完成10鐘內需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易板彎。

2. 中小型PCB烘烤時，可以采用平放堆疊式擺放，一疊最多數量建議不可超過40片，也可以采直立式，數量不限，烘烤完成10鐘內需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。

PCB烘烤時的注意事項：

1. 烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點，一般要求不可以超過125°C。早期某些含鉛的PCB之Tg點比較低，現在無鉛PCB的Tg大多在150°C以上。

2. 烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時間過久，則必須重新烘烤。

3. 烤箱記得要加裝抽風干燥設備，否則烤出來的水蒸氣反而會留存在烤箱內增加其相對濕度，不利PCB除濕。

4. 以品質觀點來看，使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質就越好，過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會有一定的品質風險。

PCB烘烤的缺點：

1. 烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化，而且越高溫度及烘烤越久越不利。

2. 不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因為OSP薄膜會因為高溫而降解或失效。如果不得不做烘烤，建議使用105+/-5°C的溫度烘烤，且最好不要超過2個小時，烘烤后建議務必在24小時內用完。