1.PCB板有氧化現象，即焊盤發黑不亮。
如有氧化現象，可擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。
2.焊盤設計缺陷。
焊盤間距、面積需要標準匹配，按照標準規范設計
3.電子元件質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發生虛焊或缺焊的現象，所以貼裝前回流焊后要認真檢查及時修復。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應及時補足
1.若PCB受污染或過期氧化，需進行一定清洗才可使用；
2.元件、PCB嚴格進行防潮，保證有效期內使用；
3.嚴格管理供應商，確保物料品質穩定；
4.印刷錫膏保證鋼網清潔，不出現漏印和凹陷，導致錫膏少出現虛焊
5.較大的元件和PCB焊盤，預熱時間延長，保證大小元件溫度一致再回流焊接；
6.選擇活性較強的助焊劑，并保證助焊劑按操作規定儲存和使用；
7.回流焊設置合適的預熱溫度和預熱時間，防止助焊劑提前老化。
以上是由江西英特麗SMT貼片加工廠為你分享的DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預防措施的相關內容，希望對各位SMT從業人員及相關加工廠有幫助。
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