SMT貼片加工不良品怎么處理

識別不良品

是否良品或不良品，首先需要識別出來，如果不良品未被識別出來，就會流入良品，隨之可能經過時間推移就會產生品質售后，就會遭到客戶投訴，因此識別不良品是前提條件，識別不良品有人工檢測和機器設備檢查，一般在錫膏印刷后會有后置SPI進行檢測錫膏印刷的品質，檢測錫膏印刷是否偏移、平整等印刷品質，在貼裝元件焊接后，會有AOI檢測，檢測是否有空焊、虛焊、連橋、墓碑、玻璃球，多錫等不良品質，如果涉及到多引腳的IC，還需要用X-RAY進行透析檢測，一般在回流焊接機器檢測完，還會有一個人工檢測崗位，以便檢測機器出現的錯誤，在PCBA貼裝完后，進行多道工序檢測，確保不良品不會進入到下個工序，保證了產品品質

二、不良品隔離

不良品識別出來后，需要將不良品放置在不良盒中，標識清楚，是什么樣的不良，哪些不良有多少數量，都要標識清楚，然后分開隔離，以便后續不良品的及時處理。

三、不良品處理

不良品有很多種不良原因，需要對癥下藥，需要維修技術員進行初步的判斷，能返工的依照不良分類分別返工，不能返工的需記錄原因及時報廢處理

當積聚的不良品比較多，或出現批量性不良品，那么就需要進行批量返工處理，需要技術員給出返工流程和方法，也就是返工方案處理，并需要驗證其有效性，返工方案需要嚴肅對待，因為需要判斷是否合理才能進行評估返工，如果返工方案可行就批量進行返工處理，如果方案返工還會造成更多不良，則需要重新制定評估方案，在確定方案后，需要進行小批量返工處理驗證有效性，并抽檢驗證有效性達到一定的返工概率則再進行批量返工

四、不良品改善措施

不良品的出現和發生，肯定是有原因的，每次將不良品處理完，需要對不良現象進行分析，找到不良發生的原因，并且針對不良發生的原因給出相關對策方法改善，并驗證有效性，然后再進行標準化指定規范，有效的防止問題的后續產生，以保證產線的高效運行，提供生產效率，降低不良品的發生，節約了生產時間和成本，對客戶的產品品質也有高效的保障，不僅對公司還是客戶，都是雙贏的局面。

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