貼片加工錫膏印刷機是SMT產線前段的重要設備，主要是在PCB上利用鋼網將錫膏印刷在指定的焊盤上，錫膏印刷的好，直接影響最終的焊接品質，因此錫膏印刷機的工藝參數設置非常關鍵，下面英特麗小編給大家講解下行印刷機的工藝參數設置這方面的技術知識
江西英特麗采用DEK錫膏印刷機
1)刮刀壓力。
刮刀壓力要根據實際生產產品 的要求而定。壓力太小，可能會出現兩種情況:刮刀在前進過程中產生的向下的分力也 小,會造成漏印量不足;二是刮刀沒有緊貼鋼網表面，印刷時由于刮刀與PCB之間存在微小 的間隙，增加了印刷厚度。另外，刮刀壓力過小會使鋼網表面留有一層錫膏,容易造成圖形 粘連等印刷缺陷。相反，刮刀壓力太大則容易導致焊膏印刷太薄，甚至會損壞鋼網。
2)刮刀角度。
刮刀角度一般為45°~60，錫膏具有良好的滾動性。刮刀角度 的大小影響刮刀對錫膏垂直方向分力的大小，角度越小，其垂直方向的分力越大。通過改變 刮刀角度可以改變刮刀所產生的壓力。
3)刮刀硬度
刮刀的硬度也會影響印刷錫膏的厚薄。太軟的刮刀會導致錫膏凹陷， 所以應采用較硬的刮刀或金屬刮刀，一般采用不銹鋼刮刀。
4)印刷速度
印刷速度一般設置為15 ~ 100 mm/s。速度過慢，錫膏黏度大，不易漏 印,而且影響印刷效率。速度過快，刮刀經過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口 中,容易造成錫膏不飽滿或漏印的缺陷。
5)印刷間隙
印刷間隙是指鋼網底面與PCB表面之間的距離，鋼網印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷 兩類。鋼網與PCB之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，一般間隙為0 ~ 1. 27 mm，沒有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的鋼網垂直分離可使印刷質量所受影響最小，尤其適用于細間距的 錫膏印刷。如果鋼網厚度合適，一般采用接觸式印刷。
6)脫模速度
當刮刀完成一個印刷行程后，鋼網離開PCB的瞬時速度稱為脫模速度。 適當調節脫模速度，使鋼網離開PCB時有一個短暫停留過程，讓錫膏從鋼網的開口中完 整釋放出來(脫模)，以獲得最佳的錫膏圖形。有細間距、高密度圖形時,分離速度要慢一些。PCB與鋼網的分離速度會對印刷效果產生較大影響。脫模時間過長，易在鋼網底 部殘留錫膏;脫模時間過短，不利于錫膏的直立，影響其清晰度。
7)鋼網清洗頻率
清洗鋼網是保證印刷質量的因素，在印刷過程中對鋼網底部進行清洗,消除底部的污物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用無水乙醇作 為清洗液。生產前要確認鋼網開口內是否有殘留錫膏存在，如果有,則須清洗完畢后才可使用，并且需確保無清洗液殘留，否則會影響錫膏的焊接，有細間距、高密度圖形時，清洗頻率要髙一些，以保證印刷質量。一般規定每隔30 分鐘要用鋼網擦拭紙手動清洗，生產結束后還必須用超聲波加酒精清洗鋼網以保證鋼網開口內無殘留錫膏
延伸閱讀
SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板
http://www.x654.cc/news/404.html
smt貼片加工錫膏印刷機的維護保養
http://www.x654.cc/news/564.html
151-1810-5624
尹先生
