這兩年全球因疫情原因導致芯片短缺，導致芯片價格暴漲，導致很多產品短缺而價格上漲，而BGA作為高科技的集成封裝電路更是短缺，BGA是集成電路核心器件，在電路板上就相當于人的中樞神經大腦，那么BGA在貼裝和焊接時必定是十分重要的，但是BGA的半球都是在下面，且BGA是黑色不透明的，那么該如何判斷BGA是否貼裝好，是否焊接好，是否有半球斷裂等品質問題，我們用眼睛目視是無法做到的。
那么該如何判定BGA焊接質量，用什么設備或什么檢測方法呢？下面江西英特麗電子科技小編給大家講述下BGA焊接質量檢測方法這方面的內容。
BGA的焊接不像電容電阻或者外部引腳類的IC，可以在外部看到焊接的品質，BGA的焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經過SMT焊接完成后。在電路板上看上去就是黑色的一個方塊，又不透明所以用肉眼非常難以判斷內部的焊接質量是否符合規范。BGA如下圖所示
就像是個人生病一樣，如果是普通小病可以通過看問切脈等大概知道是什么病，如果是嚴重的病，且是身體內部，那么醫生也無法下定論，那么只能通過CT或X光機在照，然后得到影像圖才能大致確定病因，BGA的焊接如同此問題一樣，人工用肉眼是無法看到，只能用專業的X-RAY來照射，通過X-RAY光機透過BGA表面和PCB板，經過圖像及算法合成，判斷BGA焊接是否空焊、假焊、斷錫球等品質問題。
X-RAY的原理
通過X射掃面內部線斷層把錫球分層，產生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進行分層，產生斷層照相效果。X斷層照片能根據CAD原始設計資料和用戶設置參數進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結論
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尹先生
