錫膏是錫粉和助焊劑混合膏狀類的產品，類似于我們日常生活中的牙膏，錫膏的用途和目的就是為了焊接電子零件，在融錫之前黏住表面電子件，不會移動離開焊盤位置，熱熔后將電子元件與PCB板牢固的粘住并且達到連通，因此錫膏是現代電子生產制造必不可少的配件
既然前文提到錫膏的主要成分是錫粉與助焊劑，那么下面給大家講講這兩樣東西：
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不同的錫膏含有錫粉的比例不同，目前大部分人使用的是SAC305，SAC307，這兩種不同型號的就是錫、銀、銅等合金金屬的成分比例不同
另外，錫粉還有顆粒大小不同的體現，錫粉顆粒直徑越小，錫膏在鋼網印刷機印刷的下錫量就會越好，顆粒小越容易通過鋼網開孔，并且不容易殘留在鋼網開孔上，細小顆粒的錫粉一般用于精密產品，細間距產品上，可以保障有更好的印刷。
但是錫粉越小，也有一個問題，那就是越容易氧化，因此在回流焊接的時候，回流焊溫度曲線要設置好，否則回溫溫度太高或流速快慢都會影響焊接融錫的吃錫效果。
因此針對錫膏的選擇，并不是錫粉越小越好，而是要根據產品來決定錫粉顆粒大小，一般常規都是采用3號錫粉，也就是中號錫粉，而細間距則挑選4號錫粉，4號錫粉可用于最小零件0201，涉及到一些BGA等則可用5號錫粉，錫粉顆粒越小，價格會越貴。
說完了錫膏中的錫粉，我們再來講講錫膏中的助焊劑
助焊劑就是將錫膏變成膏狀的產品，助焊劑內含溶劑將錫粉混合在一起成為膏狀。
助焊劑用于去除金屬表面的氧化物及臟東西，高溫作業時可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣，讓錫膏不易氧化，主要包括下列四種成份:
可分成天然樹脂或是人工合成的松香，通常有鉛錫膏使用天然樹脂，而無鉛錫膏使用人工合成松香，松香可以在被焊金屬表面形成保護層來隔絕空氣，所以可以防氧化，帶有黏性，略具清潔金屬表面的能力
主要成分為有機酸，具有強力清潔金屬表面的能力，常用于回流焊過程中作為清潔劑之用，可溶解金屬表面的氧化物，提高焊接效果。
包含乙醇、水等成份。這些溶劑在錫膏的預熱過程中就蒸發掉了，所以并不會影響到整個錫膏的焊錫性，它可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，讓助焊劑的涂布更均勻，提升助焊劑的效果，可以用來控制錫膏的黏度及流動性。
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尹先生
