SMT貼片加工工藝及不良的標準

SMT貼片加工工藝及不良的標準

    SMT貼片加工是電子加工行業的一個行業范疇，smt貼片加工由多個生產設備和工序完成，最后才能制造出我們電子產品里面的那塊主板，因此每個工序都不能出差錯，否則就會出現批量品質問題，就像鏈子一樣，中間一環壞了，那么整條鏈都會斷，因此貼片加工工藝非常重要，那么如何確保貼片加工工藝良好，并且如何定義不良？下面英特麗電子小編給大家講述下smt不良率行業標準。

SMT貼片加工工藝描述

貼片加工主要是將電子元件貼裝到PCB上的指定焊盤上面，因此需要每個焊盤對應的元器件必須要正確，那么需要根據BOM物料表和Gerber資料來進行電子物料的數量，以及對應的電子物料規格型號，阻容件及電感類的物料比較常見、重要的是BGA/SOP等IC引腳類的物料需要精確詳細，因為此類物料的引腳比較多、并且更復雜，對貼裝的工藝品質要求非常高，SOP類的IC直接用AOI就可以檢測品質焊接工藝，BGA的焊接則需要借助X-RAY光機來檢測。

SMT貼片加工不良定義標準

SMT貼片加工常見的不良是空焊、假焊、多錫、少錫、連錫、錯件、漏件、極反、便宜、立碑等，因此貼片加工的品質不良定義標準就與這些不良現象掛鉤

1. 假焊、空焊：電子元件與焊盤沒有固定，即電子元件沒有爬錫。
   

2. 立碑：立碑多出現在阻容件上，由于焊接的時候，引力張力不同，導致一端翹起，俗稱為立碑；

3. 偏移：元器件貼裝后與焊盤位置不一致，出現偏移；

4. 多錫：即焊接后，元件周圍錫珠太多，或有葡萄球等不良現象

5. 少錫：電子元件爬錫太少，固定不是特別牢固，元件容易脫落；

6. 極反：即電子元件貼反了；

7. 連錫：連錫表示電子元件之間的焊接連錫在一起，會導致短路等現象；
   

以上是江西英特麗電子小編給大家整理的關于SMT貼片加工工藝及不良的定義標注。希望能夠幫助大家理解。