smt貼片加工廠錫膏印刷品質如何分析？

發布日期：2022-03-18 作者：江西英特麗電子科技點擊：

smt貼片加工廠錫膏印刷品質如何分析？

smt貼片加工必須用到錫膏印刷機，為的就是將錫膏印刷在PCB焊盤上，為后面的貼片和焊接做準備，錫膏印刷的品質決定了后面回流焊接的品質直通率，從行業來看，65%以上的焊接不良，都是因為錫膏印刷導致的，因此錫膏印刷是決定產線生產效率，產線產能和降低生產成本的關鍵工序工藝，接下來，英特麗小編給大家介紹下錫膏印刷品質該如何分析？

延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板

一般來講，錫膏印刷不良主要反映在以下這些問題

1.錫膏印刷量不足，印刷量不足，可能是鋼網開孔小或錫膏粘度太高、或者刮刀壓力太大等原因導致，這樣會導致元件短路或元件立碑不良現象；

2.錫膏粘連，這個問題跟錫膏印刷量不足的問題相反，可能是鋼網開口大了，錫膏流動性高或刮刀速度慢導致；導致焊接后短路、偏位等不良；

3.錫膏印刷偏移，錫膏偏移的原因可能是鋼網與pcb焊盤開孔出現偏差，或者印刷機治具沒有夾緊PCB導致pcb位置偏移，錫膏印刷偏移可能會出現開路

4.錫膏脫模拉尖，這種現象可能是脫模的速度慢或錫膏粘度大以及鋼網孔壁殘留錫膏導致；錫膏拉尖會引起焊接后的短路

針對以上這些錫膏印刷問題，英特麗電子科技配備專業的檢測設備（一線進口品牌韓國科樣8030-2 SPI），針對錫膏印刷導致的不良進行檢測，主要用于檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等，為了保證錫膏印刷質量。