貼片加工包工包料和來料加工的區別

貼片加工包工包料和來料加工的區別

電子行業是世界經濟的三駕馬車，作為電子產品上游行業，貼片加工越來越重要，國際知名的貼片加工企業有富士康、偉創力等，在改革開放發展至今，國內也涌現了大批電子代工企業，比如比亞迪、海能達、英特麗等，貼片加工有兩種模式，即包工包料和來料加工（也稱代工不代料），目前大部分采購商企業選擇代工代料模式，下面英特麗給大家介紹下二者之間的區別

一、二者定義

1.貼片加工代工代料

代工代料主要是指PCB、各類電子元件物料、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、組裝等全部工藝流程都交給供應商，采購方把訂單給供應商，其他不用管（頂多配些駐廠人員），供應商把成品交付給采購方，全部由供應商搞定；

2.貼片加工來料加工（包工不包料）

來料加工是指采購方負責BOM單的物料提供，供應商只負責生產

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二、二者優缺點分析

PCBA包工包料

1）：優點

可整合供應鏈，擁有更好的議價權，獲得更好的原料價格；

減少原料供應商數量，避免被動追料生產

節省了各項成本和瑣碎事情（比如物料的檢驗、跟單、付款及各類條款等）

2）：缺點

可能會出現原料品牌控制供應問題

付款不及時可能會導致整理物料供應問題

PCBA來料加工

1）優點

原料的品牌供應相對可控

2)缺點

面對眾多原料供應商，不易管控采購腐敗問題

投入的人力、時間成本更多

供應商眾多，如遇到個別供應商供貨延遲，會導致生產不順利，出現延期等

以上講述了貼片加工包工包料和來料加工兩種方式的定義和優缺點，采購方需要用哪種方式，需要結合自身情況來決定，包工包料可節約時間、庫存、周期等方面的成本，包工包料可以讓采購方從制造體系解脫出來，降低人力物力成本，包括生產廠房、電子物料采購、外發、物流等各項成本。文章內容來源于www.x654.cc