SMT貼片加工回流焊與波峰焊的工藝比較
隨著電子產品發展成熟度越來越高，相關電子的貼裝也是呈現元件密度高、間距小、集成度高等特點，因此在電子產品加工行業，目前的焊接主要分兩大類，分別是SMT的回流焊和DIP的波峰焊，某些電子產品因特性需求（比如額定電壓要高）還是需要采用波峰焊的工藝，因此今天給大家介紹下SMT貼片加工回流焊和波峰焊的工藝流程差別比較，貼片是波峰焊還是選回流焊？
回流焊工藝流程
1）印刷錫膏
主要通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤的表面，用于固定電子元件，防止PCB板在傳送過程中出現松動脫落，以及后續的回流焊接，讓電子元件爬錫固定。
2）貼片
通過貼片機將需要的電子元件貼裝到焊盤上
3）回流焊接
此工藝為回流焊，通過回流焊的4個溫區（預熱、恒溫、回流、冷卻）將錫膏熱熔，然后電子元件爬錫固定
4）AOI檢測
目前主流都是在線AOI，用于檢測回流焊接的品質問題（比如立碑、連錫、多錫、少錫），防止不良品輸送到后端，造成產品售后問題
經過以上步驟完畢后，一塊PCBA板基本已經完成了一半工藝，后面就是DIP波峰焊的工藝了
DIP波峰焊工藝流程
1）插件
有AI自動插件機，也有人工插件，主要是一些高、大點，需要通孔的電容、電阻、電感
2）波峰焊接
插件完成后，需要經過波峰焊接，將通孔的元件固定
3）點膠
某些大的電容或者易松動的，還需要點膠固定
4）剪角，分板清洗
波峰焊接后的元件引腳有些比較長，需要剪角件面檢修，然后分板清洗
5）測試
分板完成后，一塊PCBA板就誕生了，需要對其進行功能測試，測試完好即可交付給甲方或者進入組包裝流程了。
以上就是關于回流焊接與波峰焊接工藝流程比較的區別。
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SMT和波峰焊相關技術的延伸閱讀：
回流焊和波峰焊的區別
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尹先生
