PCBA加工立碑不良原因分析及改善措施

PCBA加工立碑不良原因分析及改善措施

PCBA加工由多個工藝組合，立碑不良是焊接品質的常見現象之一，立碑又稱為吊橋，指焊盤上的表面元件一端翹起來，成斜里面或者直立，如下圖所示。

PCBA加工立碑.jpg

下面英特麗跟大家分析下幾種常見立碑情況的原因及改善措施

立碑產生的原因

1）貼裝精度不夠導致

貼裝元件時候，由于精度不夠，導致元件貼裝偏移，再經過回流焊接時候，錫膏融化產生表面張力、元件拉動進行自對位，當貼裝偏移較嚴重時候，元件兩端的張力拉動不一樣，從而使元件豎起來，形成立碑現象

該立碑現象的解決措施就是調整貼片機的貼裝精度，避免較大偏移

2）焊盤尺寸設計不合理

PCBA剛開始都是一塊光板（PCB），PCB與pcba有什么區別，請點擊查看：

上面布滿了各個焊盤，用于貼裝電子元件，有些焊盤設計不規則不對稱，導致錫膏印刷量不同，在經過回流焊的時候，焊盤上的錫膏融化時間不一致，在張力的影響下，錫膏融化快的一端則豎立起來

該原因解決的措施是設計焊盤要嚴格按照規范進行焊盤設計，確保焊盤與元件尺寸一致

3）錫膏印刷量

錫膏太多，焊盤兩端的錫膏不能同時融化，導致元件兩端張力不平衡，立碑現象的概率就會大大增加

該方法解決的措施就是利用SPI檢測來檢測錫膏印刷品質

SPI是什么，主要作用是什么，可以點擊查看：http://www.x654.cc/news/430.html

4）回流焊預熱時間不充分

回流焊接有4個溫區，分別是預熱、恒溫、焊接、冷卻，由于貼裝的電子元件大小不同，因此需要流經回流焊初始預熱，溫度慢慢上升，當預熱溫度設置較低、預熱時間不充分，會導致焊接焊盤兩端熱熔錫膏時間不同，產生立碑現象。

解決方法：設置合理的預熱時間，設置合理的爐溫曲線

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