PCBA加工常見品質缺陷及原因
PCBA加工會有品質不良，常見不良原因及分析如下：
1）pcba連錫
指多個焊點連接在一起，導致短路
原因：錫膏印刷連錫或錫膏塌陷；
2）假焊（虛焊、空焊）
元件引腳與PCB焊盤連接不良
原因：元件引腳或焊盤氧化、變形；設計尺寸不匹配，錫膏印刷偏移，貼裝偏移，爐溫設置不合理等；
3）立碑
元件一端未與焊盤連接，并翹起
原因：元件受熱不均勻，一端先融化，張力不均，導致一端拉起，貼裝偏移、錫膏印刷不平整，一端焊膏多；
4）冷焊
焊點濕潤不夠，焊點成顆粒狀
原因：回流焊爐溫曲線設置不合理，過爐速度快
5)錫珠（葡萄球）
錫珠也成葡萄球或者多錫，指非焊盤區存在圓形顆粒錫球
原因：錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設定不好，鋼網開孔不合理；
6）翻面
貼裝貼反，印刷面反而向上
原因：設備調試不當導致或者傳送強烈震動導致翻面
以上是PCBA加工常見的不良，還有許多其他不良現象，焊接常見不良很多因素都是由于錫膏印刷不良導致，因此在錫膏印刷機后面連接SPI檢測是非常有必要的，可以消除60%以上因印刷不良導致的焊接不良品質。
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尹先生
