貼片加工_回流焊回流區的作用是什么
貼片加工，隨著工藝技術的不斷發展，元件焊接技術也在不斷的完善和改進，這些工藝的改進和提升，都是得益于電子產品技術的快速發展，就拿回流焊來說，從最開始的空氣回流焊到氮氣再到真空回流焊，回流焊接的設備技術也得到突飛猛進的發展，最主要的是消費者對產品品質的追求帶來了技術的提升，對產品品質的可靠性和安全性追求，促進了生產技術水平的發展。
回流焊是smt貼片加工技術的三大核心工藝設備，常見于smt生產線后段，主要作用就是將錫膏熱熔，讓元件爬錫固定在pcb焊盤上,回流焊常見有4個溫區，最前面的是預熱區，接著恒溫區、再是回流區、最后是冷卻區，不同的溫區有不同的功能，今天就具體聊下回流焊回流區的作用。
回流焊回流區是溫度的最頂峰，一般在250度左右，前面的預熱區將爐膛內的溫度慢慢爬升，然后到恒溫區，所有元件的溫度基本保持差不多，然后進入回流區，溫度達到最高峰（一般處于回流焊爐溫駝峰值），此時錫膏中的錫粉顆粒和助焊劑熱熔（助焊劑揮發掉，錫粉溶解成液態），然后液態錫爬上元件引腳，最后經過冷卻區，液態錫凝結為固態，從而將元件牢固的焊接到pcb的焊盤上，發揮焊盤與元件的電子通訊功能。
說白了，回流焊回流區的作用就是熱熔錫膏，元件爬錫。。。
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尹先生
