SMT加工漏印、少錫不良現象的原因
1. 錫膏印刷原理
經過刮刀把錫膏擠壓進鋼網孔內，使錫膏接觸到PCB外表并粘接PCB外表，脫模時粘在PCB外表的錫膏戰勝鋼網孔壁阻力轉移到PCB外表上。
2. 觀察、考慮、比較
a、印刷時盡管焊盤周圍的基材部分區域被鋼網開口掩蓋，可是鋼網開口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤及周圍的基材，脫模時不足以戰勝孔壁的阻力(焊盤上僅有少數錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環形深坑，鋼網開口坐落坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路銜接的焊盤不容易漏印?
3. 裸銅板印刷驗證
5種不同品牌4粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩定下錫(激光+電拋光鋼網)。
SMT加工漏印、少錫不良現象解決方法
1. 查找所有未銜接外層線路的焊盤，將這些焊盤巨細由本來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區域變為處于焊盤銅箔上，使原先處于深坑上的開口區域與鋼網底部的間隙減小。小批量驗證OK后，大批量生產時使用本來的鋼網，原本下錫困難的焊盤下錫杰出(增大焊盤面積，批量驗證未發現連錫不良)。
2. 減小PCB阻焊厚度，下降焊盤鄰近線路上高度較高的阻焊層的影響，主張PCB阻焊厚度小于 25um。
3. 選用新式PH鋼網，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網介紹。
151-1810-5624
尹先生
