貼片加工廠回流焊使用氮氣的作用
貼片加工廠smt段的三大件之一就是回流焊，回流焊又分普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，在焊接品質來講，真空優于氮氣、氮氣優于空氣爐，今天英特麗小編就跟大家聊聊回流焊使用氮氣的作用。
大家都知道，回流焊是用于熱熔錫膏焊接元件和pcb焊盤用的，一般分為四個溫區，分別是預熱區、恒溫區、加熱區以及冷卻區，回流焊一方面要根據產品調好爐溫曲線（點擊查看：什么是爐溫曲線？），另外一方面就是回流焊本身的技術和功能，技術功能加上爐溫曲線，二者結合就會有好的產品焊接品質。
氮氣回流焊的作用就是要從氮氣這種氣體來講，氮氣屬于惰性氣體（密度大于空氣中的氧氣），因此在回流焊爐膛內加入氮氣，相當于在爐膛內給元件周圍上層弄了一套保護罩，將元件與空氣中的氧氣、水分、雜質等物體隔絕，pcb以及pcb上的錫膏、元件都被氮氣所包覆，因此在回流焊接的時候，減少甚至隔絕了氧氣，從而降低了氧化作用，錫膏熱熔后揮發的水汽更快排除，錫膏的活性熱熔焊接空洞率就會更好，品質更優良，產品的使用穩定性就更高（航空電子、軍工電子、高精密醫療電子、汽車電子普遍需要使用氮氣回流焊，增加產品的穩定性）
我司使用的是HELLER氮氣回流爐，高品質保障。
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尹先生
