PCBA加工出現電容立碑的原因

PCBA加工出現電容立碑的原因

PCBA加工過程中會出現各種品質不良問題，比如立碑、連橋、多錫、空焊等等，今天跟大家講講電容立碑的原因，立碑是指焊接時出現片式電容、電阻一端翹起的情況，常見于片式阻容件。

PCBA加工出現電容立碑的原因

1）焊盤設計不良

焊盤外伸長度需要合適的范圍，過長過短都會容易發生立碑，因為焊盤過長或過短，片式阻容件兩端受熱不均勻，一端錫膏先熱熔導致張力不同，出現一端翹起。

2）錫膏印刷量兩端不平整

焊盤上的錫膏印刷兩端量不平整，一端少，一端多，從而在回流焊接的時候，熱熔出現融錫時間不一致，導致一端翹起，或者一端錫膏過多，錫膏融化后將元件浮起。

3）元件氧化

元件品質不良，出現氧化現象，導致無法濕潤

4）pcb焊盤有污物

pcb焊盤有污物，導致焊盤錫膏融錫后，一端爬錫不良

5）元件兩端錫膏熱熔時間不同步

元件兩端錫膏熱熔時間不同步，一端錫膏融化后而另外一端還未熱熔完全，兩端張力不同，一端則被拉起。

6）元件貼片偏移

元件在貼片機貼裝的時候，偏移焊盤位置較多，一端沒有爬錫

7）回流爐溫度曲線設置

回流爐溫度曲線設置非常重要，回流焊經過預熱、加溫后，基本需要達到同樣的溫度，這樣有利于在焊接時候兩端同時融錫，電子元件爬錫同步。

江西英特麗電子科技是專業的SMT貼片加工廠，位于江西撫州臨川高新科技產業園，有24條高端ASM（西門子）SMT生產線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產線，15條組裝包裝生產線，小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，可Z小貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環監控系統，測試設備，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES，實驗室設備配置設備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等。

江西英特麗電子科技  www.x654.cc  提供一站式 SMT貼片加工、PCBA加工服務