smt空焊有哪些原因及改善對策

smt空焊有哪些原因及改善對策

    昨天跟大家介紹了SMT立碑的焊接品質問題，其實SMT有各種各樣的品質偶爾出現，例如空焊、虛焊、連錫、破損、缺件、偏移等等，不同的品質問題有相似的原因，也有不同的原因，今天就跟大家聊聊SMT空焊有哪些原因及改善對策。

空焊的意思就是元件，尤其是帶引腳的元件沒有爬錫，稱之為空焊，空焊有主要以下8大原因

1）鋼網開孔不良

因為引腳間距非常密，因此開孔非常非常小，如果開孔精度不良就會導致錫膏不能漏印或者漏印非常少，從而導致焊盤沒有錫膏，焊接后出現空焊。

解決對策：精準開鋼網

2）錫膏活性比較弱

錫膏本身問題活性比較弱，錫膏不容易熱熔

解決對策：更換活性錫膏

3）刮刀壓力大

錫膏要漏印涂覆在pcb焊盤上，需要刮刀來回刮一遍，如果刮刀壓力大并且速度快，錫膏漏印就會非常少，導致空焊

解決對策：調整刮刀壓力及速度

4）元件引腳翹腳變形

有些元件引腳來料或者運輸途中出現翹腳或者變形，導致錫膏熱熔無法爬錫，出現空焊

解決對策：在使用前檢測后再使用

5）pcb銅箔臟或氧化

pcb銅箔有污垢或者氧化，引腳爬錫不良，導致空焊

解決對策：pcb開封后應盡快使用，在使用前應該烘烤及檢查

6）回流焊預熱區升溫太快

回流焊預熱區升溫太快，導致錫膏溶解完，在加熱及焊接區都已蒸發

解決對策：設置合理的爐溫曲線

7）貼片機元件貼裝偏移

因為引腳間距非常密，有些貼片機精度達不到，導致貼裝偏位，沒有將引腳貼裝到指定焊盤

解決對策：購買高精度貼片機

8）錫膏印刷偏移

錫膏印刷機印刷偏移，可能是鋼網的原因，也有可能是夾板松動

解決對策：調整錫膏印刷機，調整Table工作臺軌道夾具進行調整；

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