smt貼片加工回流焊的工作原理

smt貼片加工回流焊的工作原理

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，今天跟大家闡述下回流焊的工作原理。

回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區，不同溫區可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等，溫區長度可有效的設置爐溫曲線，有助于焊接的品質，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。

回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂，然后流經恒溫區，此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經過加熱區，此溫區是溫度最高區域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經過冷卻區，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。

回流焊的工作原理基本如上述所說，從回流焊字面上的含義可以知道，回流焊在爐膛內是熱能回流，在pcba表面循環回流，以此達到錫膏熱熔。

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