smt貼片錫膏偏位原因
smt貼片錫膏偏位是錫膏印刷機印刷不良的一種表現（其他不良還包括：平整度、厚度、漏印），如果這個不良通過SPI檢查及時發現就可以很好處理，如果是焊接后造成不良，要么返工（費時費力），要么直接報廢。因此出現此類貼片錫膏偏位，我們需要去分析原因。
貼片錫膏偏位原因一般常見原因有以下幾點
1）錫膏問題
錫膏是錫粉合金和助焊劑混合而成（助焊劑包含溶劑、松香、增稠劑、活性劑），如果錫膏攪拌后黏性不強，出現斷流現象（指的是錫膏用棍子攪起來出現滴水狀），那么錫膏在印刷的時候就容易因量大導致向焊盤外部擴散，導致偏位，因此錫膏在使用前需充分回溫攪拌。
2）鋼網問題
鋼網是印刷錫膏必備的輔助工具，可以看做是錫膏漏印模具，錫膏印刷偏位，有可能是鋼網開口較大導致，也有可能是鋼網開口出現偏位導致。
3）錫膏印刷刮刀壓力
錫膏印刷到PCB焊盤上，需要刮刀移動，刮刀壓力小，則會導致錫膏漏印多，結合錫膏粘性差，就容易造成偏位，另外如果壓力過大，則會造成錫膏偏少，因此在實際生產過程中，需要設定一個標準值。
4）錫膏印刷機夾治具不穩
pcb到工作臺區域需要夾具夾住，保持穩固，如果夾具不穩，錫膏印刷時沒有對準pcb焊盤，就會造成偏位
以上4種原因是錫膏偏位的常見原因，在實際生產中，如果遇到這種錫膏印刷不良情況，需要具體問題具體分析，查找原因，解決問題，改善工藝。
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尹先生
