smt貼片立碑的原因及解決方法
smt貼片會遇到不良現象的發生，比如立碑，立碑的意思就是元件一端翹起來，另外一端焊接在焊盤上
立碑的不良品質現象可以較好的發現，需要找到原因和解決方法。
1）貼裝偏位
貼片機元件貼裝偏位，導致元件一端或者一部分超出焊盤位置，在經過回流焊接時，一端沒有錫膏熱熔爬錫，另一端則爬錫固定在焊盤上，兩端受力不均勻，從而導致立碑
解決方法：
優化編程程序，提高貼片機的貼裝精度
2)元器件本身原因
有些元件本身可焊性差，經過回流焊后，因元件氧化而出現拒焊的現象，造成立碑
解決方法：
更換元件物料以及調整爐溫曲線，讓元件表面受熱更加均勻
3）錫膏印刷問題
錫膏印刷出現厚度大小平整不一，一端厚另外一端錫量薄，經過回流焊的時候，元件一端的錫膏以及融化，而另外一端未融，出現錫膏熱熔時間差，導致張力不一，從而形成立碑
解決方法：
改善錫膏印刷的工藝技藝，焊盤表面錫膏印刷厚度、平整度保持一致，用SPI檢測儀先檢測，降低焊接出現的不良品質概率。
4）焊盤設計原因
焊盤大小兩端設計不規則，出現大小不均，或者pcb設計布局不合理，低矮的片式元件旁出現較高的電容、電感元件，導致受熱不均勻，從而發生立碑現象
解決方法：
1. 優化焊盤設計，確保焊盤兩端位置大小一致；
2. 電路布線設計布局合理，元器件排列清晰；
5）焊盤表面臟污
pcb焊盤表面有灰塵或小顆粒臟污，會出現拒焊或爬錫不良的現象，導致兩端張力不同，出現立碑
解決方法：
印刷錫膏前，對pcb進行清洗
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尹先生
