貼片加工分享系列_smt貼片之回流焊
貼片加工也稱作SMT，SMT是表面貼裝技術，除了貼片機之外，還有其他工藝設備，比如今天要講的回流焊。
回流焊是smt技術必不可少的設備，對于smt生產產能和品質的提升有至關重要的影響
回流焊的工作原理
回流焊也稱回流爐，英文簡稱（Reflow Oven ），從字面意思我們可以理解其工作原理就是高溫熱風回流，一般回流焊都是有4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻區，不同溫區作用不同，預熱的目的是為了讓pcb及電子元件均勻慢慢受熱升溫，避免常溫狀態下的電子元件及pcb突然進入高溫加熱區，以免出現高溫損壞爆裂pcb和電子元件，當溫度達到一定溫度后，則會進入恒溫區（溫度會繼續升溫，但是此溫區會讓各電子元件的溫度基本達到一個均衡值）然后再進入加熱區，加熱區是爐溫最高的地方，一般都是在220-250攝氏度之間，在此溫區，錫膏中的錫粉會熱熔成液態，進而能夠讓焊盤上的電子元件爬錫，從而達到固定的作用。
回流焊的作用
回流焊的作用就是熱熔錫膏，進而讓pcb焊盤上的各類電子元件（電阻、電容、元件引腳類IC）爬錫，因為錫膏在剛開始是牙膏狀（錫膏里含有錫粉合金顆粒，助焊劑、增稠劑、松香、活性劑），在預熱、恒溫區松香、增稠劑、活性劑、助焊劑都會高溫揮發，剩余最后的錫粉合金，到加熱區最高溫時，錫粉合金熱熔變成液態錫水，進而各類電子元件在冷卻區就爬錫再而變成固態錫達到固定在焊盤上的作用。
回流焊會產生哪些不良品質現象
回流焊有很多好處，但是回流焊也會造成不少的焊接品質問題，比如立碑、錫珠、連橋、空焊等等。這些焊接不良有可能是回流焊的原因造成，有可能是錫膏印刷和貼片機的原因造成，關于焊接不良品質，可以查看下面鏈接了解詳情：
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尹先生
