smt貼片知識:bga連錫的原因
bga是smt貼片加工行業的一種高精密IC元件，價格比較昂貴，屬于主動芯片，因此對于貼裝工藝和技術要求非常高，如果bga貼裝出現大批量品質問題，那么會造成嚴重的成本浪費
通常bga連錫是焊接的常見品質問題，連錫通常也稱作短路，表面bga下面的錫球與錫球在焊接的過程中發生相連，導致焊盤相連而造成短路
造成bga貼片連錫的原因常見有以下幾點
1）pcb（焊盤）不平整
pcb pad焊盤不平整，導致錫球高低不一，貼片壓合深度不一，造成連錫短路
2）錫膏印刷量多過厚
pad焊盤錫膏印刷量多過厚，導致過回流焊的時候，錫膏熱熔后錫球與錫球間發生相連，造成連錫短路，這是bga連錫發生最多的原因
3）pcb焊盤有異物
這個與pcb焊盤不平整類似，因焊盤上面有異物，導致錫膏印刷量出現偏差以及貼合出現偏差，導致錫膏熱熔相鄰間的錫球連錫
4）貼裝偏移
bga屬于高精密的ic，錫球之間的距離小于1uM的都有，因此貼片機在貼裝bga時需要高精密貼裝，如果出現錫球與焊盤位差，就容易造成錫球相連連錫，這也是bga連錫發生的主要原因
以上情況是bga發生連錫的一些常見原因，bga焊接品質的檢測，最好需要使用x-ray查看，這樣更好的排查bga焊接品質，如下圖所示，就是通過x-ray檢測bga焊接的圖像
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尹先生
