印刷錫膏連錫是什么原因
連錫顧名思義就是把錫膏印刷在pcb焊盤上面，由于某些不良原因導致相鄰焊盤上的錫連接一塊，這就是行業所稱的印刷不良--連錫。
（連錫如上圖所示）圖片來源于網絡
連錫不良會導致短路等品質不良的發生，因此如果在日常生產中遇到這種現象，需要具體問題具體分析，找到出現此不良的原因，做針對性的不良處理改善。
下面聊聊印刷錫膏連錫不良的常見原因
1）錫膏本身問題
錫膏粘性差，流動性強，在印刷到pcb焊盤后，出現流動移位，這樣就會導致相鄰焊盤的錫膏連接到一起，形成連錫
改善對策：確保錫膏回溫會攪拌時間充裕、在使用前用木棍攪動錫膏提拉到半空中，如果出現不斷流就可以。
2）刮刀角度、壓力、速度問題
錫膏要印刷到pcb焊盤上，需要利用刮刀來回刮以下，刮刀有角度、壓力和速度的設置問題，設置不夠恰當就會出現連錫
改善對策：根據不同產品設置相應參數、一般角度設置45-60度、速度設置在5-10S印刷一片板。
3）鋼網問題
鋼網是導致錫膏印刷連錫的主要原因，鋼網開孔過大會導致錫膏下滲量大，從而溢出pcb焊盤，導致連錫
改善對策：鋼網開孔采用激光切割、開鋼網前確認開孔的大小，一般鋼網開孔設置比焊盤尺寸小3分之1即可.
4）pcb定位問題
pcb定位也會導致連錫，當pcb在印刷機工作臺后，如果夾具沒有把pcb夾緊固定或者光學對中沒有精確定位，也會導致連錫
改善對策：調整夾具或更換夾具，同時檢查光學鏡頭對位。
以上是錫膏印刷連錫出現的常見幾大問題，在實際工作中，分類排查，找出原因解決不了現象。
最好是在錫膏印刷機后面增設一臺SPI檢查機，檢查錫膏印刷的質量，避免印刷不良的pcb到最后焊接好經過AOI檢測出現焊接不良，如果在焊接后發現不良，那么相比較在錫膏印刷檢測環節出現不良，相對更省人力、物力、財力。
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尹先生
