smt貼片錫膏印刷少錫原因？
smt貼片錫膏印刷是現在電子產品生產制造的必要環節，主要是通過錫膏印刷機在pcb焊盤上刮涂一層錫膏，而后通過貼片機貼裝電子元件到焊盤上面，再通過回流焊焊接，即可得到一塊PCBA板，錫膏印刷不良是導致焊接不良的主因，因此錫膏印刷是非常的關鍵，如果smt貼片錫膏印刷少錫就會造成很多品質不良問題，比如說空焊、虛焊等。今天就跟大家聊聊錫膏印刷少錫的原因。
錫膏印刷少錫原因如下：
1.錫膏問題
錫膏是smt貼片的輔料，類似于牙膏，里面含有助焊劑和錫粉，錫膏一般存儲在冰箱內，在使用前回溫和攪拌，如果回溫時間段、攪拌時間短，就會導致錫膏流動性差，從而在印刷錫膏的時候，錫膏通過鋼網下滲到pcb焊盤量就會變少，從而導致印刷少錫。
2.印刷刮刀問題
錫膏印刷少錫的原因還有刮刀的問題，錫膏要印刷到pcb焊盤上，需要通過刮刀刮以下，從而讓錫膏下滲到pcb焊盤，如果刮刀壓力大、刮刀速度過快，會導致鋼網與pcb焊盤的距離很近，從而導致pcb焊盤上的上錫量變少，引起印刷少錫。
3.鋼網問題
鋼網問題主要有2點，一方面是鋼網開孔小，導致錫膏通過鋼網孔洞下錫少；另外一方面就是鋼網上面沒有定期及時清理孔壁，有殘留的錫膏堵塞開孔，從而導致錫膏下錫少。
4.pcb板定位問題
pcb板對位鋼網孔洞出現偏差也會導致印刷少錫。
以上是smt貼片錫膏印刷少錫的常見原因，在實際生產過程中，需要工藝和產線工程師針對不同問題，逐一排查，解決完善少錫的不良。原文出處：www.x654.cc
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尹先生
