SMT貼片電阻立碑是什么原因導致？

SMT貼片電阻立碑是什么原因導致？

smt貼片電阻立碑是焊接品質不良的一種，電阻立碑表示焊盤上的電阻一端翹起，受到拉力的影響，嚴重一些的話焊盤一端直接空焊而立在焊盤另外一端，這種焊接不良就是立碑。下圖為立碑現象

圖片來源于網絡

電阻立碑是有很多原因導致的，在實際生產中如果出現此類品質不良現象，需要分析原因進行排查找到解決辦法，下面就把常見電阻立碑原因分享：

一）pcb焊盤設計不良

1）pcb焊盤設計不良主要包括焊盤過長或過短，片式電阻兩端受熱不均衡，焊墊一端的錫膏熱熔速度不均，導致兩端張力不同，出現一端拉起從而翹起來。文章出處：www.x654.cc

2）另外就是元器件焊盤布局不合理，如異形元件、QFP、連接器、BGA等吸熱量大的元件周圍設計片式電阻，導致片式電阻兩端吸熱受熱不均衡溫差大，焊墊兩端錫膏熱熔速度出現時間差，從而出現兩端拉力不均衡導致電阻一端翹起立碑。

解決方法
優化焊盤設計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致

焊盤設計布局分類合理，元器件高低擺放布局位置合理

二）加工工藝問題

1）錫膏印刷異常

錫膏印刷不良， 70%以上的立碑不良現象都可能與該工序有關，比如錫膏印刷偏位，錫膏印刷不平整，鋼網開孔不合理，多錫少錫等等等，會出現焊盤兩端的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，導致兩端拉力不同而另外一端被拉起。

2）元件貼片偏移

貼片偏位，受力不均勻，回流焊接時會因時間差導致兩邊的濕潤力不平衡，元件貼片偏位會直接導致立碑

3）回流焊接爐溫度曲線問題

經過回流焊爐膛內時間過短和溫區太少，就會造成PCB受熱不均勻，導致PCB板上的元件吸熱溫差過大，從而導致電阻立碑

解決方法

保證印刷質量，檢查錫膏并進行良好的管控，同時使用SPI檢測提前檢測

飛達校準同時確認貼片程序正常

根據不同產品的結構和布局，進行不同的爐溫曲線優化，優化出適合每款產品的爐溫曲線

三）電阻本身問題

元件氧化，pcb焊盤有污物，元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產生氧化物就會出現拒焊現象，造成立碑。