回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養方法
回流焊是smt重要的設備，通過融化焊盤上的錫膏，將電子元件（如貼片電阻、電容、電感等）與焊盤實現固定，使其電路、電氣通暢。
回流焊工作原理與工作流程
1）進板
待焊接的PCB板完成貼裝后，通過傳送帶輸送到回流焊進入回流焊的預熱區
2）預熱
預熱區，PCB板逐漸升溫，錫膏中的助焊劑溶劑開始蒸發，去除錫膏中的揮發性溶劑，同時錫膏中的助焊劑開始濕潤焊盤、元件引腳，為接下來的焊接做準備。此時，錫膏開始軟化并塌落，覆蓋在焊盤上
3）恒溫區
恒溫區用于進一步確保錫膏中的溶劑和氣體充分蒸發，同時使錫膏保持一定的溫度和均勻性，在焊接前使PCB板、元器件和錫膏達到均勻的溫度分布，為進入焊接區做準備，這樣有利于減少焊接過程中的溫度波動，提高焊接質量
4）焊接區
此區域溫度迅速升高，錫膏達到熔點并熔化，液態錫在PCB的焊盤、元器件端和引腳之間形成焊點，這個過程中，助焊劑與金屬氧化物反應，生成揮發性的氣體，幫助去除氧化物，確保焊接質量
5）冷卻區
焊接完成后，焊點迅速冷卻凝固，保持其形狀和性能，冷卻區的溫度逐漸降低，焊點從液態逐漸轉變為固態，完成整個焊接過程
回流焊的操作步驟
準備階段：
1）檢查設備內有無雜物，確保安全后開機，選擇生產程序開啟溫度設置，
2）調節導軌寬度：根據PCB的寬度，調節回流焊機的導軌寬度，確保PCB在傳輸過程中穩定
3）開啟相關設備：開啟運風、網帶運送和冷卻風扇，確保焊接過程中設備處于正常工作狀態
回流機溫度控制有鉛最高(245±5)℃，無鉛產品錫爐溫度控制在(255±5)℃。
4）設置溫度：根據焊接產品的要求和焊接工藝，設置回流焊機的溫度
操作階段
1）按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板
2）監控傳送帶，確保傳送帶兩塊板之間距離不低于10mm，防止因距離過近導致的焊接不良
3）將回流焊輸送帶寬度調節到與PCB板寬度相符的位置，同時檢查輸送帶的平整度和PCB板的匹配度
回流焊保養方法
1）清潔：斷開設備電源，等待設備冷卻后，使用清潔劑和軟布清潔設備表面和內部，特別注意清潔焊接區域和傳送帶，確保焊接區域無殘留物。
2）潤滑：回流焊設備的傳動部件需要定期潤滑，以減少摩擦阻力，延長設備使用壽命
3）螺絲與軌道維護：檢查所有螺絲是否松動或脫落，如有需要及時緊固或更換，檢查鏈條是否抖動和變形，如有問題，需要進行調整或更換
4）風扇維護：用吸塵器清理機殼上出風口的灰塵，以保持散熱效果
5）定期保養：建議每半年進行一次全面的維護保養，包括清潔、潤滑、螺絲和軌道維護、風扇維護等，以確保設備的正常運行和延長使用壽命
151-1810-5624
尹先生
