pcb沉金和鍍金區別
pcb是電子產品電路板的載體，如果把pcb比喻成一座城的話，那不同焊盤上貼裝的電子元件則是城市里面矗立的建筑物，而電路則相當于城市的交通道路，今天跟大家探討下pcb沉金和鍍金區別
1）工藝差別
沉金：通過化學氧化還原反應生成一層鍍層，電路板被浸泡在含有金鹽和還原劑的溶液中，金離子被還原成金屬沉積在電路板表面
鍍金：將電路板浸入含有金鹽的溶液中，然后通電使金離子沉積在電路板表面的過程
2）顏色差異
沉金：金屬顏色為金黃色，較鍍金來說更黃
鍍金：金屬顏色為淺黃色
3）金屬厚度差異
沉金：形成較厚的金屬層，一般可以達到2-5微米
鍍金：金屬層相對較薄，一般只有0.5-1.5微米左右
4）表面平整度差異
沉金：表面比較平整，有助于保持高質量的焊接
鍍金：表面比較粗糙，容易產生焊接和接觸問題
5）抗氧化性
沉金：更容易焊接，不易產生氧化。
鍍金：抗氧化性相對較弱
6）短路風險
沉金：由于焊盤上只有鎳金，不易產生金線短路
鍍金：容易使金線短路
7）焊接性能
沉金：更容易焊接，不會造成焊接不良
鍍金：可能由于表面粗糙度導致焊接問題
8）導線電阻與銅層結合差異
沉金：導線電阻和銅層的結合更加牢固
鍍金：導線電阻和銅層的結合相對沉金工藝沒那么牢固
9）使用壽命
沉金：平整性與使用壽命較鍍金板要好
鍍金：平整性與使用壽命較沉金要差些
10）成本
沉金：成本相對較高，因為它需要更多的化學試劑和更長的處理時間
鍍金：成本比較低，因為它的處理時間短、操作簡單
151-1810-5624
尹先生
