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PCBA加工完成后的組裝工作PCB貼片完成,繼而轉入到插件、插件完成經過波峰焊接后,再進行洗板去污清潔,再進行減板,(有些板子會因客戶的要求進行涂覆三防漆,達到反腐防水等作用)進入老化完成相關測試后,就可以成為OK品進入到組裝線了。產品的組
發布時間:2021-09-06 點擊次數:171
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PCBA加工中焊盤不上錫的原因分析PCBA加工也稱貼片加工,更上層是叫SMT加工,SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測試等工藝,標題中的焊盤不上錫主要是在貼片加工環節,一塊貼滿各類元件的板子是從一塊PCB光板演變而來,pcb光板上有很多的
發布時間:2021-09-03 點擊次數:1707
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PCBA加工修復板子焊接過程注意事項1.pcb在焊接前一定要處理好,保證元器件及電路板的焊盤處于可焊(干凈無臟物,焊盤無氧化等)狀態。
2.加工焊接時必須戴防靜電帽
發布時間:2021-09-01 點擊次數:203
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PCBA貼片加工BGA焊接質量檢測方法這兩年全球因疫情原因導致芯片短缺,導致芯片價格暴漲,導致很多產品短缺而價格上漲,而BGA作為高科技的集成封裝電路更是短缺,BGA是集成電路核心器件,在電路
發布時間:2021-08-26 點擊次數:151
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PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程PCBA貼片加工,首件試貼非常重要,首件試貼完畢還要完整的進行檢測、測試,功能完全OK后,才能批量進行加工,首件試貼可以檢驗元件是否OK,以及不會貼錯元件、貼裝的位置、和焊接的品質OK,因此貼片加工首件試貼
發布時間:2021-08-24 點擊次數:161
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PCBA加工片式元件返修的注意事項PCBA加工也叫貼片加工,一般統稱為SMT加工,SMT是電子產品加工前段工藝流程,后段還包括DIP插件,測試,組裝、包裝等,經過一系列工藝流程后,最終才能成為成品出庫,最終到銷售渠道當中,再到消費者手中。在
發布時間:2021-08-20 點擊次數:340
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SMT貼片加工返修工藝要求 SMT貼片加工一般都會產生不良品,不可能達到100%的良品生產,或多或少都會出現一點缺陷,有些缺陷問題小一點,只是影響表面外觀不影響功能和使用,這類只要稍作清理處理就可以。而有些缺陷,比如短路、立碑、連橋,假焊
發布時間:2021-08-19 點擊次數:110
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SMT貼片加工焊接工藝電子加工,目前最前沿,最主流的技術就是SMT(表面貼裝技術),SMT貼片加工屬于電子產品的上游行業,日常生活中任何電子產品里面內部的電路板(PCBA)都是經過SMT加工而
發布時間:2021-08-17 點擊次數:741