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錫珠產生的常見原因有哪些？錫珠是什么？在焊接過程中，錫膏在焊點周邊形成的小球狀或球形結構，錫珠也稱作葡萄球，如下圖所示錫珠產生的常見原因及解決辦法1）錫膏金屬含量問題錫膏金屬含量約為80-90%，金屬含量越多，錫膏金屬粉末越緊密，錫粉顆料之
發布時間：2024-08-02 點擊次數：33
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SMT貼片加工中空洞的不良問題分析空洞原因及改善方法1）元件問題焊腳形狀不規整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素改善方法選擇質量可靠的元器件供應商，并進行必要的元器件測試和篩選2）錫膏問題錫膏揮發成分過多、流動性不佳、氧化嚴重改善方法
發布時間：2024-07-31 點擊次數：19
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smt貼片加工中直通率的重要性smt貼片加工中直通率是貼片加工廠技術實力和工藝品質的重要指標，影響直通率的因素多種多樣，本文將帶大家了解影響直通率的因素及改善措施，提高直通率，?可以提高生產效率、?降低成本、?增強市場競爭力直通率的定義直通
發布時間：2024-07-31 點擊次數：60
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PCBA加工在醫療設備中的應用醫療電子pcba跟汽車電子、航空航天電子一樣，對可靠性、穩定性品質要求非常高，從工藝、元件、生產設備的審核要求都非常高，因為醫療電子pcba主要應用于醫療設備中，這種關乎生命安全的儀器設備必須精確。
發布時間：2024-07-29 點擊次數：26
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PCBA加工在汽車電子中的應用隨著新能源汽車智能化、網聯化集成趨勢越來越高，帶動了汽車電子pcba，新能源車內部的pcba相比傳統油車至少多了60%以上的pcba需求，因此汽車電子pcba的賽道是各smt工廠的主要市場開拓渠道，江西英特麗電
發布時間：2024-07-29 點擊次數：31
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smt雙面板的工藝流程雙面板的工藝流程跟單面板的工藝流程一樣，都是先錫膏印刷，然后再貼片、焊接，而雙面板的加工工藝要求卻遠高于單面板原因如下雙面貼裝是指一塊pcb板上正反面（A/B面）都需要貼裝電子元件，因此需要先貼完A面，再打B面的元件，
發布時間：2024-07-25 點擊次數：69
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PCBA加工工藝流程詳解電子產品通常由外殼加上內部主板（pcba）構成，pcba是電子產品中最核心的功能組件，承載電子設備的主要功能，pcba的生產工藝流程則是經過多個工序完成，需嚴格按照規范生產，確保其品質可靠性，通常pcba的加工工藝流
發布時間：2024-07-25 點擊次數：67
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PCBA加工高壓電路板特點隨著新能源車的普及應用，高壓電路板隨之流行，高壓電路板主要需要承受高電壓，大電流，常見應用如新能源（光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等）、電力電子（如太陽能、風力等）高壓電路板特點高耐壓性電路板元件和布線需要能夠承受
發布時間：2024-07-23 點擊次數：31
