fuji/富士NXT3貼片機 NXT III模組型高速多功能貼片機(NXT3)
| M3 III | M6 III | |
| 電路板尺寸(L *W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運軌道規格） ※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 | 48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運軌道規格） ※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 |
| 元件種類 | MAX20種類（8mm料帯換算） | MAX45種類（8mm料帯換算） |
| 電路板加載時間 | 雙搬運軌道：連續運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運) | |
| 貼裝精度/涂敷位置精度 (以基準定位點為基準) ※貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。 | H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 | H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 |
| 產能 ※產能的數值是在本公司條件下的測定結果。 | H24：35,000 cph V12：26,000 cph H12HS：24,500 cph H08：11,500 cph H04：6,500 cph H04S：9,500 cph H04SF：10,500 cph H02：5,500cph H02F：6,700cph H01：4,200 cph G04：7,500 cph G04F：7,500 cph GL：16,363 dph（0.22sec/dot） | H24：35,000 cph V12：26,000 cph H12HS：24,500 cph H08M：13,000 cph H08：11,500 cph H04：6,500 cph H04S：9,500 cph H04SF：10,500 cph H02：5,500 cph H02F：6,700cph H01：4,200 cph G04：7,500 cph G04F：7,500 cph OF：3,000 cph GL：16,363 dph（0.22sec/dot） |
| 対象元件 | H24：03015～5mm×5mm V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm H08M：0603～45mm×45mm H08：0402～12mm×12mm H04：1608～38mm×38mm H04S/H04SF：1608～38mm×38mm H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） G04/G04F：0402～15mm×15m | 高度：最大2.0mm 高度：最大3.0mm 高度：最大13.0mm 高度：最大6.5mm 高度：最大9.5mm 高度：最大6.5mm 高度：最大25.4mm 高度：最大6.5mm |
| 機器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |
| 元件供應裝置 | ||||
| 智能供料器 | ||||
| 管裝供料器 | ||||
| 料盤単元 | 對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) | |||
| 選項 | |
| ●料盤供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺 ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax | |
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%
NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。
此外，通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術，可以達到行業頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現有的操作體系相比減少了按鍵次數，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資6個億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區高新科技產業園，是電子制造領域智能制造的代表性工廠之一。
公司目前有20條ASM/西門子貼片機自動化生產線及SMT周邊配套設備設施，客戶涵蓋SMT，智能家居，智能穿戴，智能通信，LCD,LED,OLED，Ultrabook,車載電子，PC/服務器，電子識別，消費類電子等眾多電子企業。
公司提供SMT設備整體解決方案，包含全新/二手全自動化錫膏印刷機，二手SMT貼片機，SMT回流焊，SPI錫膏檢測儀，AOI全自動光學檢測機，AXI，SMT周邊配套設備，SMT設備租賃等服務
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尹先生
