江西英特麗貼片加工廠生產設備
ky8030-2 spi 簡介
3D SPI的必檢項目 | ||||||
要求 | 解決方法 | |||||
解決陰影問題 | ? 消除陰影的摩爾條文技術&雙方向照射光系統 | |||||
板彎實時補償（2D+3D方案） | ? 板彎補償（Pad Referenceing+Z-Tracking) | |||||
操作方便 | ? Renewal GUI,彩色3D圖片 | |||||
異物檢測 | ? 3D異物檢測功能（可選） | |||||
檢測項目 | 檢測項目 | ? 體積，面積，調試，偏移，橋接，形狀，共面性 | ||||
不良類型 | ? 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性 | |||||
檢測性能 | 相機分辨率 | 15μm | 20μm | 25μm | ||
FOV/尺寸 | 30×30mm(1.18×1.18 inch) | 40×40mm(1.57×1.57 inch) | 50×50mm(1.97×1.97 inch) | |||
全3D檢測速度 | 22.5-56.1cm2/s（檢測速度因PCB和檢測條件不同而異）。 | |||||
最小錫膏間距 | 100μm（3.94 mils) | 150μm(5.91 mils) | 200μm(7.87 mils) | |||
相機 | ? 4百萬像素相機 | |||||
照明 | ? IR-RGB LED(選項） | |||||
Z軸分辨率 | ? 0.37μm | |||||
高度精度（校正模塊） | ? 1μm | |||||
01005檢測能力 Gage R&R(±50% tolerance) | ? ＜10% at 6 ó | |||||
最大檢測尺寸 | ? 10×10mm | |||||
最大檢測高度 | ? 400μm(選項2mm） | 0.39×0.39inch | ||||
最小焊盤間距 | ? 100μm（150μm錫膏高度） | 15.75mils(選項78.74 mils) | ||||
對應各種顏色基板 | ? 可以 | 3.94 mils(5.91mils錫膏高度) | ||||
基板對應 | 軌道寬度調整 | ? 自動 | ||||
軌道固定方式 | ? 前軌固定/后軌固定（出貨時固定） | |||||
軟件 | 支持的輸入格式 | ? Gerber data (274X,274D),ODB++(選項） | ||||
編程軟件 | ? ePM-SPI | |||||
統計管理工具 | ? SPC Plus: | |||||
操作便利性 | ? 根據元件尺寸生成Library來設定檢查條件 | |||||
? KYCal:自動校準相機/照明/高度 | ||||||
操作系統 | ? Windows 7 Ultimate 64 bit | |||||
151-1810-5624
尹先生
